品牌背景

EVG（EV Group）成立于1980年，總部位于奧地利，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）及納米器件制造設(shè)備供應(yīng)商，同時(shí)涉足工業(yè)連接器、風(fēng)機(jī)等工業(yè)品領(lǐng)域。其產(chǎn)品以高精度、高可靠性著稱(chēng)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化、能源及環(huán)保等行業(yè)，在全球擁有超過(guò)40家分支機(jī)構(gòu)和代理商網(wǎng)絡(luò)。

核心工業(yè)品產(chǎn)品系列與熱銷(xiāo)型號(hào)

1. 半導(dǎo)體與MEMS制造設(shè)備

納米壓印光刻（NIL）設(shè)備

SmartNIL?技術(shù)：采用無(wú)掩模光刻工藝，支持單納米精度的3D結(jié)構(gòu)制造，適用于光學(xué)器件、生物MEMS等高復(fù)雜度領(lǐng)域。

HERCULES NIL系統(tǒng)：集成高產(chǎn)量（40片/小時(shí)）與模塊化設(shè)計(jì)，兼容200mm晶圓，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

晶圓鍵合系統(tǒng)

EVG500系列（如EVG510）：半自動(dòng)鍵合機(jī)，支持陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合等工藝，適用于MEMS、3D封裝及TSV（硅通孔）工藝，鍵合精度達(dá)亞微米級(jí)，處理晶圓尺寸最大200mm。

ComBond?技術(shù)：實(shí)現(xiàn)真空封裝與低溫金屬鍵合，用于高可靠性MEMS器件與ASIC集成。

2. 工業(yè)連接器與電纜組件

M9系列連接器

M9 IP40電纜插頭/插座：防水防塵設(shè)計(jì)，適用于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人及惡劣環(huán)境中的信號(hào)傳輸，支持快速插拔與高電流承載。

M12/M18適配器：模塊化設(shè)計(jì)，兼容多種品牌接口（如Neutrik、Harting），簡(jiǎn)化工業(yè)設(shè)備布線。

軸流風(fēng)機(jī)與通風(fēng)設(shè)備

EVG軸流風(fēng)機(jī)（如RVM/RU 450 R-GR90）：耐高溫（達(dá)900℃）、低能耗，適用于鋼鐵、化工、隧道等場(chǎng)景的通風(fēng)與冷卻，壽命長(zhǎng)達(dá)20年以上。

徑向離心風(fēng)機(jī)（如RVH4/RU 560 R）：高風(fēng)壓與大風(fēng)量設(shè)計(jì)，用于工業(yè)生產(chǎn)線的氣流控制與除塵。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高精度制造技術(shù)

納米壓印與鍵合設(shè)備采用亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)精度，支持復(fù)雜3D結(jié)構(gòu)制造。

工業(yè)級(jí)可靠性

連接器與風(fēng)機(jī)產(chǎn)品通過(guò)IP67/IP69K防護(hù)認(rèn)證，耐腐蝕、耐高溫，適應(yīng)極端環(huán)境。

模塊化設(shè)計(jì)

設(shè)備與組件支持快速配置與擴(kuò)展，例如EVG510鍵合機(jī)可兼容150-200mm晶圓工藝。

工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體與MEMS：納米壓印、晶圓鍵合、先進(jìn)封裝。

工業(yè)自動(dòng)化：M9/M12連接器、急停開(kāi)關(guān)、傳感器集成。

能源與環(huán)保：軸流風(fēng)機(jī)用于鋼廠、化工廠的通風(fēng)與冷卻。

汽車(chē)制造：壓力傳感器、溫度控制器及線束連接器。